IC芯片库存第3页-上海世强芯半导体有限公司

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HEF4024BT器件和集成电路专用设备
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量72
- 批号17+
- 封装SOP14
- 说明原装正品
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HK23F-DC5V-SHG
- 品牌HUIKE
- 数量6000
- 批号18+
- 封装DIP6
- 说明原装正品
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HY27US08561A-TPCB
- 品牌HYNIX/海力士
- 数量5000
- 批号17+
- 封装TSOP48
- 说明原装正品
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HY27US08561A-TPCB存储IC
- 品牌HYNIX/海力士
- 数量5000
- 批号17+
- 封装TSOP48
- 说明原装正品
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HY57V561620BT-HI
- 品牌HYNIX
- 数量36
- 批号15+
- 封装TSOP54
- 说明原装正品
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ICM-20728
- 品牌INVENSEN
- 数量3408
- 批号13+
- 封装QFN
- 说明原装正品
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ICM-30632
- 品牌INVENSEN
- 数量30
- 批号13+
- 封装QFN
- 说明原装正品
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IDG1150
- 品牌INVENSEN
- 数量1590
- 批号13+
- 封装QFN
- 说明原装正品
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IDG2000
- 品牌INVENSEN
- 数量2000
- 批号13+
- 封装QFN
- 说明原装正品
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IDG600
- 品牌INVENSEN
- 数量245
- 批号13+
- 封装QFN
- 说明原装正品
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IRF7410TRPBF
- 品牌IR
- 数量2600
- 批号19+
- 封装SOP-8
- 说明原装正品
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IRF7410TRPBFMOSFET或IGBT开关IC
- 品牌IR
- 数量2600
- 批号19+
- 封装SOP-8
- 说明原装正品
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IS61WV51216EDBLL-10TLI存储IC
- 品牌ISSI
- 数量105
- 批号18+
- 封装TSOP44
- 说明原装正品
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K4T1G164QF-BCE7其他被动元件
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5000
- 批号16+
- 封装BGA
- 说明原装正品
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K9F1208U0C-PCB0内存芯片
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量3500
- 批号18+
- 封装TSOP48
- 说明原装正品
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LCMX0640C-3TN144C其他被动元件
- 品牌LATTICE/莱迪斯
- 数量158
- 批号18+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LP3947ISD-51其他被动元件
- 品牌NS/国半
- 数量2600
- 批号17+
- 封装QFN
- 说明原装正品
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LPC1752FBD80单片机MCU
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量5000
- 批号19+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC1754FBD80
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量4300
- 批号19+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC1756FBD80其他被动元件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量5000
- 批号19+
- 封装LQFP80
- 说明原装正品
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世强芯半导体

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可控硅/晶闸管

电位器

电感器

LED

HEF4024BT器件和集成电路专用设备

HK23F-DC5V-SHG

HY27US08561A-TPCB

HY27US08561A-TPCB存储IC

HY57V561620BT-HI

ICM-20728

ICM-30632

IDG1150

IDG2000

IDG600

IRF7410TRPBF

IRF7410TRPBFMOSFET或IGBT开关IC

IS61WV51216EDBLL-10TLI存储IC

K4T1G164QF-BCE7其他被动元件

K9F1208U0C-PCB0内存芯片

LCMX0640C-3TN144C其他被动元件

LP3947ISD-51其他被动元件

LPC1752FBD80单片机MCU

LPC1754FBD80

LPC1756FBD80其他被动元件

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