IC芯片库存第3页-上海世强芯半导体有限公司

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LPC2114FBD64内存芯片元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量1500
- 批号20+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC2138FBD64 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量6500
- 批号20+
- 封装QFP64
- 说明原装正品
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LPC2136FBD64 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量6500
- 批号17+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC2132FBD64 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量6880
- 批号19+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC2102FBD48 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量12900
- 批号16+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC2103FBD48 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量8600
- 批号20+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC2365FBD100 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量8500
- 批号18+19+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC2366FBD100 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量3500
- 批号19+
- 封装LQFP
- 说明原装正品
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LPC2387FBD100 元器件
- 品牌ST/意法
- 数量2500
- 批号19+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC2388FBD144 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量3500
- 批号19+
- 封装LQFP144
- 说明原装正品
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AD623AR其他被动元件元器件
- 品牌ADI/亚德诺
- 数量71
- 批号19+
- 封装AD
- 说明原装正品
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LPC1778FBD208其他被动元件元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量11
- 批号15+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC1778FBD144 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量3880
- 批号15+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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TDK5110F工控元件元器件
- 品牌INFINEON/英飞凌
- 数量7
- 批号17+
- 封装MSOP10
- 说明原装正品
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OP2177ARM运放IC 元器件
- 品牌ADI/亚德诺
- 数量522
- 批号18+
- 封装MSOP8
- 说明原装正品
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K4T1G164QF-BCE7其他被动元件元器件
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5000
- 批号16+
- 封装BGA
- 说明原装正品
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TPS61032RSAR内存芯片元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量2600
- 批号15+
- 封装QFN16
- 说明原装正品
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DS3231SN其他被动元件元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量2560
- 批号18+
- 封装SOP
- 说明原装正品
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UCB1400BE其他被动元件元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量5000
- 批号17+
- 封装LQFP48
- 说明原装正品
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CS42528-CQZ 元器件
- 品牌CIRRUS
- 数量7
- 批号18+
- 封装QFP
- 说明原装正品
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LPC1778FBD144 元器件

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